散热处理为LED灯具设计关键

散热处理为LED灯具设计关键深圳散热风扇厂家专业提供散热风扇批发

　　LED与传统光源一样会在发光时产生高热，只是钨丝灯光源将热集中在灯丝中，但LED的光源热度却集中在发光二极体的PN接面上，两者相较起来，钨丝灯的散热面积仍远大于PN接面的面积，甚至PN接面可以视为1个点，LED发光产生的热能全部集中在单一点上。

　　在工程设计方面，“面」形式产生的热可用散热片或是自体增加热对流空间即可处理，但“点」状的热源在散热处理就更为复杂与困难，处理不妥很容易造成PN接面因高热、高电流出现击穿损坏，而组件长期处于高热，也会让产品的可用寿命受到影响。

　　LED 晶粒为提升亮度表现，必须在单位LED上施加更多电源功率，同时灯具设计也会采较多数量的LED同时运行，这将使灯具内产生大量的热。当单颗LED晶粒随亮度提升，功耗也由0.1W提升到1、3、甚至5W，经LED光源模型实测分析结果，封装模组也会因增加发光效能而出现热阻抗攀升的问题。

　　LED 平均寿命会随着施加功率提升而缩短，塬本单颗LED组件具20,000~40,000小时寿命，可能因功率与散热处理不佳降至仅2,000小时！散热处理若从组件端着手，可在芯片设计阶段即进行散热规划，针对LED磊晶进行的散热设计方式，针对高功率、高亮度的LED组件使用覆晶(Flip-Chip)形式，利用覆晶将磊晶内的热传导出来。另一种方式是采垂直电极制作LED，可在散热问题上得到更大帮助。

　　一般LED制程利用光学环氧树脂包住LED，藉此使LED具更强的机械强度以保护组件内线路，但环氧树脂同时限制组件操作温度范围。高亮度、高功率LED组件改用Lumileds Luxeon封装法，散热路径改为集中在下方金属，同时改用光学、耐高温、耐强光硅树脂封装。电路载板也是LED光源的重要散热途径，一般产品采 FR4(PCB)制作，热传导性能表现一般，改善作法为采MCPCB(Metal Core Printed Circuit Board)、 IMS(Integrated Metal Substrate)处理，提升载板的热传导能力。

 深圳市劲旋风电子科技有限公司 专业为您提供/index.php/list-8-1.html">直流散热风扇，交流散热风扇，支架散热风扇，横流散热风扇，cpu散热风扇等散热风扇，以及五金冲压件。为您提供更多